位于比利时的 Imec 启动了一项在汽车设计中使用小芯片(Chiplet)的研究计划。
今天,在阿姆斯特丹举行的台积电开放创新合作伙伴会议上,imec 项目经理 Kurt Herremans 表示:“目前,汽车业可能是如今最大的变革,因为汽车正在变得更加环保、安全和可定制。”
“ADAS 带来了电气化和自主性的发展,以及自动驾驶汽车的前景,同时也带来了从硬件到软件定义车辆的转变,这些关键转变需要电子领域的创新。”他说到。
Herreman 表示,这需要可扩展、灵活且可靠的架构,而小芯片是一种关键方法,已在数据中心和高端消费设计中得到验证。然而,这将需要新的标准,并且可能还需要新的认证。
Imec 已启动汽车小芯片计划,构建一些原型来测量故障模式,目前正在定义中。 “用于小芯片实现的桥接器和中介层都将带来额外的故障模式,imec 需要做些新研究以提出相对应的解决方案。”他说。
他表示,使用小芯片可以提供从 2 级 ADAS 到 5 级完全自主的可扩展架构,通过添加额外的小芯片,性能超过 2000TOPS,但需要软件兼容性。
“这需要从 L2 入门级汽车扩展到 L5,并具有相同的软件重用架构,这有助于降低开发成本。”他说。
该计划于 5 月份启动,共有 20 家公司认可了这一想法,并将于下周举行第二届汽车小芯片会议,共有 40 家公司和 6 家 OEM 参与。
“我们仍在寻求组建联盟。”他说。 “这将创建一个更具弹性的生态系统,多个参与者能够将他们的 IP 添加到未来的小芯片中,但这需要一个未来的标准。作为一个行业,我们需要就互连达成一致,例如 UCIe 和 BoW,但在imec,我们相信我们应该就协议、外形尺寸、诊断和功能安全达成一致。”
这可能还需要与今天的AECQ100不同的认证。
“最大的挑战是满足汽车可靠性和质量要求。我们需要认真讨论该标准是否仍然适用。 现在的任务概况与 AECQ100 的设计目的截然不同,我们需要确保满足汽车的安全和质量要求,但又不能让小芯片尺寸过大,这些都是我们正在考虑的事情。”他说。
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