据外媒报道,按iPhone所搭载的A系列芯片制程工艺不断升级的惯例,在iPhone 15 Pro系列搭载由台积电采用第一代3纳米制程工艺代工的A17 Pro芯片之后,苹果明年秋季将推出的iPhone 16系列,就将部分或全部搭载由第二代3纳米制程工艺代工的A18芯片。
而对于iPhone 16系列,已有分析师称将分别搭载A18和A18 Pro芯片,两款均由台积电采用第二代的3纳米制程工艺,也就是N3E制程工艺代工。
也有外媒在报道中提到,台积电已在推进N3E制程工艺量产,并获得了苹果的下单承诺。
现在已推进N3E制程工艺量产,也就意味着台积电的这一制程工艺,在明年苹果推出iPhone 16系列之前,就将具备大批量代工的能力,能为iPhone 16的备货提供芯片上的支持。
从外媒的报道来看,同第一代的3纳米制程工艺,也就是N3B相比,台积电的N3E制程工艺成本有降低,良品率有提升,同时也能提升所代工芯片的性能和能效。
台积电成本更低、良品率更高的N3E制程工艺,预计也会有更多的客户采用。外媒称除了三星电子,主要的芯片厂商都将积极采用这一制程工艺。
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