近日消息，据 MoneyDJ，台积电明年的 3nm  NTO 芯片设计定案（New Tape-Outs，NTOs）数量激增，除了传统客户联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通外，特斯拉也确认加入 N3P 客户名单，预计将以此生产次世代 FSD 智驾芯片。

台积电蓝图显示，N3P 制程计划 2024 年投产 ，与 N3E 相比性能提升 5%，功耗降低 5%~10%，芯片密度提高 1.04 倍。台积电表示，N3P 的 PPA 成本和技术成熟度均优于 Intel 18A 制程。

IT之家查询发现，特斯拉此前已多次在台积电下单，例如 7nm 制程的 Dojo D1 芯片、5nm 制程的 HW 4.0 芯片。

分析师预计，随着第五代 FSD 芯片归于台积电 N3P 名单，特斯拉有望成为台积电第七大客户，为其营收增长带来新动力。

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