环境要求:电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足以下要求：
1.温度：-5~30℃；
2.相对湿度：20%~75%;
湿度,一般的电子元器件的储存要求小于85%即可，越低越好，但又考虑到静电防护能力的问题，所以低到一定程度即可。对于不同潮敏要求的器件，对湿度的要求有所不同，这个要区别考虑；
温度,一般的库房要求是 +5摄氏度至+70摄氏度即可，其实，原则是半导体器件的储存温度条件可以很宽（参见焊接温度要求），但是结合湿度要求，则希望尽量是在室温下存放，或者略低一些。
对于有些特殊要求的器件，例如：铝电解电容，或者一些潮敏等级较高的器件，其理想的存放条件比较窄，需要更多地了解这类器件的要求，再作相应的条件存放。
物料叠放要求上小下大，上轻下重，一个托盘只能放置同一种物料，堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放，但高度不得超过160cm。
对于真空包装的 PCB 光板、IC 等要将其完好包装，不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中，以防止产品氧化。
对于防止静电要求的物品必须根据实际情况选择以下方法：装入防静电袋和防静电周转箱存放。
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