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阵列，边缘型，夹层式（板对板）
HDAF-23-18.0-S-13-2参考图片

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HDAF-23-18.0-S-13-2

  • Samtec Inc.
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  • CONN HD ARRAY RCPT 299P SMD GOLD
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
托盘
系列
HD Mezz™ HDAF
零件状态
有源
连接器类型
高密度阵列，母形
针脚数
299
间距
0.047"（1.20mm）
排数
13
安装类型
表面贴装型
特性
板导轨
触头镀层
镀金
触头镀层厚度
30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度
30mm，35mm
板上高度
0.807"（20.51mm）
商品其它信息
优势价格，HDAF-23-18.0-S-13-2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
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