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IC、晶体管插座

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DILB24P-224TLF

  • Amphenol ICC (FCI)
  • 最新
  • CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
管件
系列
DILB
零件状态
有源
类型
DIP，0.3"（7.62mm）行距
针脚或引脚数（栅格）
24（2 x 12）
间距 - 配接
0.100"（2.54mm）
触头表面处理 - 配接
锡 - 铅
触头表面处理厚度 - 配接
100.0µin（2.54µm）
触头材料 - 配接
铜合金
安装类型
通孔
特性
开放框架
端接
焊接
间距 - 柱
0.100"（2.54mm）
触头表面处理 - 柱
锡 - 铅
触头表面处理厚度 - 柱
100.0µin（2.54µm）
触头材料 - 柱
铜合金
介电材料
聚酰胺（PA），尼龙
工作温度
-55°C ~ 125°C
商品其它信息
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