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FPGA(现场可编程门阵列)
XCKU035-1FBVA900C参考图片

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XCKU035-1FBVA900C

  • Xilinx Inc.
  • 最新
  • IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
散装
系列
Kintex® UltraScale™
零件状态
有源
LAB/CLB 数
25391
逻辑元件/单元数
444343
总 RAM 位数
19456000
I/O 数
468
电压 - 电源
0.922V ~ 0.979V
安装类型
表面贴装型
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳
900-BBGA,FCBGA
供应商器件封装
900-FCBGA(31x31)
商品其它信息
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