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R5F572MNDDBD#20

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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
托盘
系列
RX700
零件状态
有源
核心处理器
RXv3
核心尺寸
32-位
速度
240MHz
连接性
CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG
外设
DMA，LCD，LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数
182
程序存储容量
4MB（4M x 8）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 容量
32K x 8
RAM 容量
1M x 8
电压 - 电源（Vcc/Vdd）
2.7V ~ 3.6V
数据转换器
A/D 8x12b，21x12b; D/A 2x12b
振荡器类型
内部
工作温度
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
224-LFBGA
供应商器件封装
224-LFBGA（13x13）
商品其它信息
优势价格，R5F572MNDDBD#20的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
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