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移位寄存器
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HV583GA-G

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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
托盘
系列
-
零件状态
有源
逻辑类型
移位寄存器
输出类型
推挽式
元件数
4
每元件位数
32
功能
串行至并行
电压 - 电源
4.5V ~ 5.5V
工作温度
-25°C ~ 125°C
安装类型
表面贴装型
封装/外壳
169-TFBGA
供应商器件封装
169-TFBGA（10x10）
商品其它信息
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
74HCT597N,652
NXP USA Inc.
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