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散热器
BGAH170-075E参考图片

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BGAH170-075E

  • Ohmite
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  • BGA HEATSINK W/TAPE
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
系列
BG
零件状态
有源
类型
顶部安装
冷却封装
BGA，CPU，GPU
接合方法
散热带，粘合剂（含）
形状
方形，有角度的散热片
长度
0.669"（17.00mm）
宽度
0.669"（17.00mm）
直径
-
离基底高度（鳍片高度）
0.295"（7.50mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时的热阻
-
自然条件下热阻
17.10°C/W
材料
铝合金
材料镀层
黑色阳极化处理
商品其它信息
优势价格，BGAH170-075E的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货可发货。
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
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HEATSINK 45X45X25MM L-TAB T412
暂无价格
参考库存:9706
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