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BOB-00573

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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
系列
-
零件状态
有源
原型板类型
连接器转电镀通孔
接受的封装
SIM
针脚数
8
间距
-
板厚度
-
材料
-
大小/尺寸
1.250" 长 x 1.000" 宽（31.75mm x 25.40mm）
商品其它信息
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
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