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SMDAL200

  • Chip Quik Inc.
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  • ALUMINUM SOLDER PASTE WATER-SOLU
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数据手册
参数信息
参数参数值
包装
系列
SMD
零件状态
有源
类型
焊膏
成分
Sn96.5Ag3.5（96.5/3.5）
直径
-
熔点
430°F（221°C）
焊剂类型
水溶性
线规
-
工艺
无铅
形式
广口瓶装，7.05 盎司（200g）
保质期
12 个月，6 个月
保质期起始日期
制造日期
存储/冷藏温度
37°F ~ 46°F（3°C ~ 8°C）
商品其它信息
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图片型号制造商分类数据手册描述参考价格库存数量
SMDLTLFP10
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